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電路板加工工廠
您當前位置:電路板廠PCB加工能力
 項目  加工能力  工藝詳解  圖解
 層數  1~16層  層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)
 板材類型  FR-4板材  板材類型:FR-4板材(生益S1000H 生益S1141

生益S1000-2M  建滔KB6160

 油墨  太陽系列  白油:太陽2000系列,綠油:太陽07系列
 最大尺寸  58cm*55cm  錦宏電子開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm,

 通常允許客戶的PCB設計尺寸在56cm * 53cm以內,具體以文件審核為準

 阻焊類型  感光油墨  感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖  
 成品外層銅厚

 1oz~3oz

 (35um~105um)

 默認PCB外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做3oz(需下單備注說明)如右圖  
 成品內層銅厚  0.5oz(17um)  默認常規電路板內層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖  
 外形尺寸精度  ±0.15mm  板子外形公差±0.15mm
 板厚范圍  0.4~3.0mm/td>  錦宏電子目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm
 板厚公差(T≥1.0mm)  ± 10%  比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm

?。═+1.6×10%) to 1.76mm(T+1.6×10%)

 板厚公差(T<1.0mm)  ±0.1mm  0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
 鉆孔孔徑( 機械鉆)  0.2~6.3mm  最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階,如0.2,0.3mm  
 孔徑公差( 機器鉆)  ±0.08mm  鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在

 0.52--0.68mm是合格允許的。

 最小金屬槽  0.45mm  槽孔孔徑的公差為±0.1mm  
 最小非金屬槽  0.8mm  最小鑼刀為0.8mm  
 線寬  3.5mil  多層板3.5mil 單雙面板5 mil.  
 線隙  4mil  多層板4mil 單雙面板5 mil.  
 最小過孔內徑 及外徑  內徑(hole)最小0.25mm

 外徑(diameter)最小0.5mm

 多層板最小內徑0.25mm,最小外徑為0.5mm,雙面板最小內徑0.3mm,

 最小外徑0.6mm

 
 焊盤邊緣到線距離  6mil  參數為極限值,盡量大于此參數  
 過孔單邊焊環  5mil  參數為極限值,盡量大于此參數  
 最小字符寬

 線寬4mil

 字符高27.5mil

 參數為極限值,盡量大于此參數  
 單片出貨:走線和焊盤距板邊距離  ≥0.2mm  否則可能涉及到板內的線路及焊盤  
 拼版V割出貨:走線和焊盤距板邊距離  ≥0.4mm  否則可能涉及到板內的線路及焊盤,如右圖,如果是拼版,則線離邊必須要有

 0.4mm間距,否則v割會傷到線路。如果是單片出貨,則需要幫≥0.2mm的

 間距。

 
 最小工藝邊  3mm  
 拼板:無間隙拼板  0mm間隙拼板  板子與板子的間隙為0mm。
 拼板:有間隙拼板  1.6mm間隙拼板  有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難。
 半孔工藝最小孔徑  0.8mm  半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.8mm。小于0.8MM做不出半

 孔的效果.

 阻焊層開窗  0.05mm  綠油橋小于4mil不保留,綠油橋大于4mil保留,不以阻焊橋為檢驗出貨標準.
 注意事項1:Pads廠家鋪銅方式  Hatch方式鋪銅  廠家是采用還原鋪銅(Hatch),PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖
 注意事項2:Pads軟件中畫槽  用Outline線  如果板上的非金屬化槽比較多,請用outline畫
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