鍍金線路板
板材：FR-4
板厚：1.6mm
層數：雙面板
最小孔徑：0.376mm
線寬線矩：0.273mm
銅箔厚度：0.261mm
表面處理：鍍金
阻焊字符：
介電常數：
特點：
定制熱線：
400-0780-698
產品細節圖
什么是鍍金PCB工藝?
通常所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分(一般硬金是用于金手指的)，鍍金工藝原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，其中電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。
板材：FR-4 板厚：1.6mm 層數：雙面板 最小孔徑：0.376mm 線寬線矩：0.273mm 銅箔厚度：0.261mm 表面處理：鍍金 阻焊字符：
板材：FR-4 板厚：1.6mm 層數：雙面板 最小孔徑：0.376mm 線寬線矩：0.273mm 銅箔厚度：0.261mm 表面處理：鍍金 阻焊字符：- 板材：FR-4 板厚：1.6mm 層數：雙面板 最小孔徑：0.376mm 線寬線矩：0.273mm 銅箔厚度：0.261mm 表面處理：鍍金 阻焊字符：
板材：FR-4 板厚：1.6mm 層數：雙面板 最小孔徑：0.376mm 線寬線矩：0.273mm 銅箔厚度：0.261mm 表面處理：鍍金 阻焊字符：